特許
J-GLOBAL ID：201403097986105734
半導体基板の表面エッチング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鷲田 公一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-000088
公開番号（公開出願番号）：特開2013-070096
特許番号：特許第5422064号
出願日： 2013年01月04日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ロードロック室と、大気圧以下に減圧可能なエッチング室と、アンロードロック室と、前記ロードロック室から前記エッチング室を経て前記アンロードロック室にまで、半導体基板を収容したトレーを搬送する搬送機構とを有する半導体基板の表面エッチング装置であって、
前記ロードロック室、前記エッチング室および前記アンロードロック室は、一方向に配列して構成され、
前記エッチング室は、前記半導体基板の表面にプラズマにより活性イオンとすることなくエッチングガスを噴射する複数の第1開口部と、前記半導体基板の表面に冷却ガスを噴射する複数の第2開口部とを備え、
前記第1開口部と前記第2開口部とが、前記搬送方向に沿って繰り返して配置されている、
表面エッチング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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