特許
J-GLOBAL ID：201403098935051962

貼付装置

発明者：
宮地 健次

宮地 健次 について

, 
柿本 和宏

柿本 和宏 について


出願人/特許権者：
大宮工業株式会社

大宮工業株式会社 について


代理人 (3件)： 木村 満 ,  末次 渉 ,  毛受 隆典
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-005733
特許番号：特許第5474221号
出願日： 2013年01月16日
要約：
【課題】貼付する保護シートが半導体ウエハからはみ出すことを抑え得る貼付装置を提供する。 【解決手段】貼付装置1は、円形の半導体ウエハWが載置されるテーブル80と、ベースシートの一方の面に保護シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Mを支持する帯状素材支持機構10と、帯状素材Mを送る帯状素材運搬機構と、ローラーにシート状刃物が巻回されて設置されたカッティングローラー21を有し、フィルムに閉ループの切り込みを施して保護シートを形成するプリカット機構20と、保護シートをベースシートから剥離して半導体ウエハWに貼着する貼合機構50と、を備える。シート状刃物は、長径及び短径が半導体ウエハWの直径よりも短い楕円形状の刃がシートから突出して構成され、楕円形状の保護シートを形成する。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 円形の半導体ウエハが載置されるテーブルと、 ベースシートの一方の面に保護シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材を支持する帯状素材支持機構と、 前記帯状素材を送る帯状素材運搬機構と、 ローラーにシート状刃物が巻回されて設置されたカッティングローラーを有し、前記フィルムに閉ループの切り込みを施して保護シートを形成するプリカット機構と、 前記保護シートを前記ベースシートから剥離して前記半導体ウエハに貼着する貼合機構と、を備え、 前記シート状刃物は、長径及び短径が前記半導体ウエハの直径よりも短い楕円形状の刃がシートから突出して構成され、前記刃の一部に前記シートの面方向に突出する凸部を有し、縁の一部が前記半導体ウエハの外周近傍まで突出する剥離部を有する楕円形状の前記保護シートを形成し、 前記剥離部を含めて前記保護シートを前記半導体ウエハの外周の内側に貼着する、 ことを特徴とする貼付装置。
IPC (4件)：
B65C 9/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B26D 7/27 ( 200 6.01) ,  B26F 1/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B65C 9/18 ,  H01L 21/68 N ,  B26D 7/27 ,  B26F 1/00 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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