特許
J-GLOBAL ID：200903044681145764

保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置

発明者：
渡辺 敬介

渡辺 敬介 について

, 
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-195678
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019500
出願日： 2004年07月01日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができるようにする。【解決手段】 チャックテーブル10に吸着保持した半導体ウエハWの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ25を介して保護テープTを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハWの外周部に中央部よりも先行して保護テープTを貼り付ける。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、 前記半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする保護テープ貼付け方法。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (14件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA08 ,  5F031GA24 ,  5F031GA42 ,  5F031GA46 ,  5F031HA13 ,  5F031MA37 ,  5F031PA13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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