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J-GLOBAL ID：201502204847616908   整理番号：15A1140639

Sn-Bi-Agはんだを使ったLEDパッケージ部品の信頼性に与えるAg含有量の効果

Effects of Ag content on the reliability of LED package component with Sn-Bi-Ag solder

著者 (4件)： MYUNG Woo-Ram (Sungkyunkwan Univ., SKKU Advanced Inst. of Nanotechnology (SAINT), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR) ,  KO Min-Kwan (Sungkyunkwan Univ., School of Advanced Materials Sci. and Engineering, 2055 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR) ,  KIM Yongil (Sungkyunkwan Univ., SKKU Advanced Inst. of Nanotechnology (SAINT), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR) ,  JUNG Seung-Boo (Sungkyunkwan Univ., School of Advanced Materials Sci. and Engineering, 2055 Seobu-ro, Jangan-gu, 440-746, Suwon, KOR)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 26  号： 11  ページ： 8707-8713  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 発光ダイオード(LED)パッケージにおけるSn-58Biはんだ接合の機械的電気的特性に与えるAg含有量の効果を調べた。はんだ接合としてSn-58Bi,Sn-57.6Bi-0.4Ag,Sn-57Bi-1Agを使った。LEDパッケージは有機はんだ付け性保存(OSP)表面処理をした印刷基板(PCB)に付けられ,85°C100,300,500,1000時間エージングした。機械的電気的特性を評価するために,せん断試験を行って電流対電圧の変化を測定した。はんだ接合のせん断強度と電気伝導度はエージング時間が増えると減少した。1.0wt%Agの添加で,せん断強度は改善され,他のはんだ接合よりも高かった。はんだ接合の微細構造と組成を走査電子顕微鏡,エネルギー分散分光,電子プローブ微小分析器で調べた。Cu₆Sn₅金属間化合物(IMC)が,はんだとPCBのOSP表面処理Cuパッドの間に形成された。IMCの厚さはエージング時間が増えると増加した。0.4wt%Agの添加で,微細なAg₃Sn粒子ははんだマトリクス中で消滅し,1.0wt%Agの添加でサイズの大きい本来のAg₃Sn IMCが形成された。Copyright 2015 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  実装 ,  信頼性 ,  銀 ,  含有量 ,  はんだ ,  はんだ付 ,  ビスマス ,  スズ ,  剪断試験 ,  電流電圧特性 ,  剪断強さ ,  電気伝導率 ,  微細構造 ,  金属間化合物 ,  走査電子顕微鏡 ,  スペクトロスコピー
準シソーラス用語： LED ,  エネルギー分散分光法 ,  はんだ接合 ,  電気伝導度 ,  *半田接合信頼性 ,  *半導体素子パッケージ ,  剪断強度

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ ,  LED ,  パッケージ ,  Ag ,  含有量