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J-GLOBAL ID:201502204953384129   整理番号:15A0996021

HgCdTe表面不活性化のためのICPECVD窒化シリコン膜の調査

Investigation of ICPECVD Silicon Nitride Films for HgCdTe Surface Passivation
著者 (7件):
資料名:
巻: 44  号:ページ: 2990-3001  発行年: 2015年09月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,著者らは,HgCdTeエピタキシー層の表面不活性化のためのSiN<sub>x</sub>薄膜の調査結果を報告した。調査対象の水素化アモルファスSiN<sub>x</sub>膜をSENTECH SI500Dを用いて成膜した。SI500Dは,電磁結合プラズマ強化化学蒸着(ICPECVD)システムであり,比較的低い基板温度(80°Cから100°C)の高密度低イオンエネルギープラズマ源を持つ。ICP電力,成膜温度及びNH<sub>3</sub>/SiH<sub>4</sub>比のSiN<sub>x</sub>膜の性質への影響を調査するために,最初に,一連のSiN<sub>x</sub>膜を様々な成膜条件の下でCdTe/GaAs基板及びシリコン基板上に成膜した。HgCdTeの表面不活性化に適したSiN<sub>x</sub>の成膜条件を調査するために,容量-電圧測定を用いてSiN<sub>x</sub>とn-Hg<sub>0.68</sub>Cd<sub>0.32</sub>Teのインタフェースの特性を調査し,高周波特性及び低周波特性から対応するインタフェースのトラップ密度D<sub>it</sub>を抽出した。SiN<sub>x</sub>/n-Hg<sub>0.68</sub>Cd<sub>0.32</sub>Teの金属-絶縁材-半導体(MIS)構造の解析により,100°CでICPECVDによって成膜したシリコンリッチなSiN<sub>x</sub>膜が,HgCdTeベースデバイスの表面不活性化に適した電気的特性,すなわち,10<sup>10</sup>cm<sup>-2</sup>eV<sup>-1</sup>の中間レンジのインタフェーストラップ密度と約10<sup>11</sup>cm<sup>-2</sup>の固定された負のインタフェース電荷,を持つことがわかった。さらに,結合濃度及び表面不活性化性能の間の関係を,赤外(IR)吸収スペクトルに基づいて調査した。Si-H及びN-Hの結合濃度は不活性化性能と直接相関を持つことが分り,高いSi-H結合濃度と低いN-H結合濃度の組み合わせをもつSiN<sub>x</sub>膜がHgCdTe上の電気的不活性層として適していることが分った。Copyright 2015 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
分類
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光導電素子  ,  半導体の表面構造  ,  半導体-金属接触 
タイトルに関連する用語 (4件):
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