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J-GLOBAL ID：201502204979863980   整理番号：15A1066086

等温エイジングの結果としてのSn99Cu1/Cuはんだ接合の高さ減少に関する研究

Study of Height Reduction of Sn99Cu1/Cu Solder Joints as a Result of Isothermal Aging

著者 (6件)： CHEN Zhiwen (Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  CHEN Zhiwen (Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR) ,  LIU Changqing (Loughborough Univ., LE11 3TU, Loughborough, Leicestershire, GBR) ,  WU Yiping (Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  AN Bing (Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  ZHOU Longzao (Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 44  号： 11  ページ： 4058-4064  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 真空条件下で様々な時間175°Cで等温エイジングした後のSn99Cu1/Cuはんだ接合を調査した。結果は,1132.5hのエイジングの後に,はんだの高さが1.2μm減少することを明らかにした。これは主として界面の金属間化合物層の成長によるものであった。この減少は,リフローしたのち平坦に研磨したはんだを充填した陥凹を含む銅ブロックを使用して計測した。エイジング中のはんだ接合の高さ減少は放物法則Δh=0.031√<span style=text-decoration:overline>t</span>に従うことが分り,理論計算と非常によく一致した。Copyright 2015 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 時効 ,  *時効処理 ,  はんだ付 ,  金属間化合物 ,  放物線 ,  *境界層 ,  銅 ,  *はんだ
準シソーラス用語： *エイジング【時効】 ,  はんだ接合 ,  *鉛フリーはんだ ,  *界面層 ,  陥凹 ,  等温時効

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： エイジング ,  Cu ,  はんだ接合 ,  研究