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J-GLOBAL ID：201502205190771210   整理番号：15A0476966

ルテニウム上の銅マンガン合金のバリア特性の調査

Investigation of Barrier Property of Copper Manganese Alloy on Ruthenium

著者 (5件)： SU Yin-Hsien (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  WU Sze-Ann (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  WU Chia-Yang (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN) ,  WANG Ying-Lang (National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN) ,  LEE Wen-Hsi (National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名： IEEE Transactions on Device and Materials Reliability  (IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 15  号： 1  ページ： 47-53  発行年： 2015年03月 
JST資料番号： W1320A  ISSN： 1530-4388  CODEN： ITDMA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： デバイスのパターン幅が32nm以下にまで縮小されるに伴い配線抵抗に課題が生じている。最近Cuのバリア材料としてその数々の優れた特性からRuが検討されているが,純粋なRuを用いた場合,そのバリア性能や耐熱性がTaやTaNより劣っている。従ってCuめっきのできるバリア層としてのRu金属材料の改善が非常に重要である。そこで代替技術としてSiO₂上に直接Cu合金を堆積させ熱処理してバリア層を自己生成させるプロセスが開発されてきたが,配線抵抗を低減するための薄いバリア層の形成が困難であった。本論文では,最近提案されたCuMn合金に着目し,CuMn/Ruをバリア層として用いた。Mn濃度として0%~10%の範囲の材料について熱処理後のバリア層の金属拡散特性を調べた。CuMnとRu間の拡散機構,耐熱性,微細構造,そしてシート抵抗についても論じた。Ru層を加えることにより許容Mn濃度が増大しCnMn/Ru層は600°C30分の熱処理によってもCuの拡散を抑制できた。

シソーラス用語： 配線 ,  電気抵抗 ,  *拡散障壁 ,  焼なまし ,  *銅合金 ,  ルテニウム ,  タンタル ,  マンガン含有合金 ,  被覆層 ,  薄膜成長 ,  *回路パターン形成
準シソーラス用語： Cu基合金 ,  Cu配線 ,  Mn合金 ,  アニール処理 ,  拡散バリア ,  集積回路配線 ,  配線抵抗

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  金属中の拡散  (BL06022C)

タイトルに関連する用語 (5件)： ルテニウム ,  銅 ,  マンガン合金 ,  バリア ,  調査