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J-GLOBAL ID：201502208665581390   整理番号：15A0790403

無圧ナノ銀焼結による裸銅上ダイアタッチメントの熱サイクリング信頼性評価

Temperature Cycling Reliability Assessment of Die Attachment on Bare Copper by Pressureless Nanosilver Sintering

著者 (3件)： ZHENG Hanguang (Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA) ,  NGO Khai D. T. (Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA) ,  LU Guo-Quan (Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Device and Materials Reliability  (IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 15  号： 2  ページ： 214-219  発行年： 2015年06月 
JST資料番号： W1320A  ISSN： 1530-4388  CODEN： ITDMA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノ銀焼結ダイボンディングは電力半導体デバイスで銀や金に対して使われているが,最近裸銅に対しても高いボンディング強度が示されている。裸銅表面にナノ銀焼結で処理した接合の熱サイクリング信頼性を評価した。シリコンダイの銅への接合はフォーミングガス中のナノ銀ペースト無圧焼結で行った。すべての接合は-40°Cから125°Cのサイクリング周期60分の温度サイクルに対して1000サイクル生存した。ダイせん断試験ではせん断強度は1000サイクルでも低下せず30MPa以上である。X線トモグラフィとSEMでクラックやはがれを探った。X線画像ではがれは観察されなかった。接合の断面SEM画像も1000サイクル後で銀/銅界面でのはがれはない。強い金属結合と銀/銅界面で相互拡散が少ないことが温度サイクリング信頼性を高めていると考えられる。

シソーラス用語： 熱サイクル ,  *信頼性 ,  *ナノ粒子 ,  *焼結 ,  *ダイボンディング ,  銅 ,  剪断試験 ,  剪断強さ ,  X線CT ,  走査電子顕微鏡 ,  亀裂 ,  剥がれ【塗料】 ,  金属結合 ,  相互拡散
準シソーラス用語： SEM【顕微鏡】 ,  X線トモグラフィー ,  クラック ,  ダイアタッチ ,  ナノ銀 ,  温度サイクル ,  剪断強度

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 無圧 ,  ナノ銀 ,  焼結 ,  銅 ,  ダイ ,  熱サイクリング ,  信頼性評価