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J-GLOBAL ID：201502209424289376   整理番号：15A1262217

微小部・微量分析の概略と実際

Summarization and case studies of micro part or minor constituent analysis

著者 (1件)： 半田隆夫 (エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ 材料分析セ)
資料名： 材料試験技術  (Journal of Material Testing Research Association of Japan)
巻： 60  号： 4  ページ： 214-218  発行年： 2015年10月15日 
JST資料番号： S0909A  ISSN： 0285-2470  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では,NTTの電気通信研究所で,新材料開発時から工程の信頼性評価まで広範囲に渡ってサポートすべく培ってきた材料分析技術について,微細構造観察.ウェハ汚染分析等を事例に,材料の微小部分析や微量分析について解説した。ここでは,「分析手法」を大きく「物理分析]と「化学分析」に分け,「物理分析」では,形態観察,構造解析および表面分析について説明し,「化学分析」では,超微量分析,無機分析および有機分析について説明した。次に,「微小部物理分析の実際」に言及し,FIB(収束イオンビーム)-SEM観察手法,全反射蛍光X線分析を紹介した。また,「微量化学分析の実際」では,ウェハ表面上の金属汚染評価に関して,誘導結合プラズマ質量分析(ICP-MS)によるシリコンウェハ表面上の金属汚染評価事例について解説した。

シソーラス用語： *微量分析 ,  *微細構造 ,  観察 ,  ウエハ【IC】 ,  *化学分析 ,  構造解析 ,  表面分析 ,  有機分析 ,  *集束イオンビーム ,  走査電子顕微鏡 ,  *蛍光X線分析 ,  環境汚染 ,  電磁結合 ,  *ICP-MS分析
準シソーラス用語： NTT【企業】 ,  シリコンウエハ ,  汚染評価 ,  金属汚染 ,  形態観察 ,  材料開発 ,  *材料分析 ,  信頼性評価 ,  全反射蛍光X線分析 ,  超微量分析 ,  *微小体 ,  *分析技術 ,  無機分析

分類 (1件)： 金属,合金の化学分析  (CC07040X)

引用文献 (17件)：

• 総務省:平成26年度版情報通信白書(2014).
• 森川博之,鈴木誠:電子情報通信学会誌,96[5],292(2013).など
• NTT東日本 技術協力センタ編:現場で役立つ通信設備のトラブルQ&A改訂版,電気通信協会 (2011).
• M. Watanabe, N. Aoki, and K. Ikeda, Corrosion and Reliability of Electronic Materials and Devices, The Electrochemical Society Proceedings Series, PV 99-29, p.75 (1999). など
• 例えば,半田隆夫:クリーンテクノロジー,24,(11),1 (2014).

タイトルに関連する用語 (2件)： 微小 ,  微量分析