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J-GLOBAL ID:201502217350330800   整理番号:15A0996049

CdZnTe X線及びガンマ線検出器に対する化学機械的研磨の効果

Effects of Chemomechanical Polishing on CdZnTe X-ray and Gamma-Ray Detectors
著者 (7件):
資料名:
巻: 44  号:ページ: 3194-3201  発行年: 2015年09月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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X線及びガンマ線検出器用に機械的に研磨したCdZnTeウェハは,しばしば,インゴットから切り出す際に生じる表面欠陥の除去に不適切である。表面あれなどの製造起因欠陥は,しばしば表面の研磨及びエッチングにより削減される。アルミニウムパウダを用いた機械的研磨,過酸化水素水中の臭化水素によるエッチング,及び,臭素-メタノール-エチレングリコール(BME)溶液による化学機械的研磨に関する著者らの以前の研究では,化学機械的研磨プロセスが発生させる表面リーク電流が最も少ないことが分った。本研究では,著者らは,機械的研磨の後にCdZnTeウェハを化学機械的に研磨するために,2つの化学物質,すなわちBME溶液及び過酸化水素水及びエチレングリコール溶液中の臭化水素(HBr)を用いることにフォーカスした。著者らはX線光電子分光(XPS),電流-電圧測定,及び<sup>241</sup>Amスペクトル応答測定を用いて,それぞれの溶液の特性抽出及び比較を行った。その結果,HBrベースの溶液がBME溶液と比べてより低いリーク電流を発生することを示した。2つのサンプルに同一の化学機械的研磨溶液を用いた結果から,表面処理が測定したバルク電流に影響することを確認した。XPSの結果は,機械的研磨処理での酸化テルル/テルル比のピークの削減率が,化学機械的研磨にBME溶液を用いた場合,HBrベース溶液と比較して大幅に向上する(Te 3d<sub>5/2</sub>O<sub>2</sub>で27.6%から78.9%,Te 3d<sub>3/2</sub>O<sub>2</sub>で35.8%から76.7%)ことを示した。スペクトル応答測定は,3つのCdZnTeのサンプルすべてで,<sup>241</sup>Amの59.5keVピークが同一のチャネル数以下にとどまることを示した。BMEベース溶液が半値全幅(FWHM)7.15%というHBrベース溶液(FWHMが7.59%)と比較してより良い性能を与えた一方で,後者は7日間で0.39%のFWHMばらつきという,BMEベース溶液(0.69%)と比較してより小さな性能ばらつきを示した。Copyright 2015 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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放射線検出・検出器  ,  その他の表面処理 
タイトルに関連する用語 (4件):
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