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J-GLOBAL ID：201502233053818955   整理番号：15A0228192

MCPのはんだ接続構造の変化に対応したはんだ接合部の熱機械的特性の数値解析

Numerical analysis of thermo-mechanical characteristics of solder joint depending on change in solder junction structure of MCP

著者 (4件)： KWON YongHyuk (Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Graduate School of Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR) ,  BANG HeeSeon (Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR) ,  JOO SungMin (Plant R & D Div., Res. Inst. of Industrial Sci. & Technol., Ulsan 683-420, KOR) ,  BANG HanSur (Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 55  号： 2  ページ： 442-447  発行年： 2015年02月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,はんだ接合部の接合面積を増加し,接合信頼性を向上させる改良はんだ接合構造を提案した。改良前と後のはんだ接合部の熱機械的特性を比較するために有限要素解析を行った。提案した接合構造において,既存の接合構造と比較して,その接合面積の増加および接合部の半田量を増加させるために,既存Cuピラーバンプでホールを作製した。既存の接合構造と新提案の接合構造上の熱機械的特性の解析結果より,剪断応力が提案した接合構造のはんだ接続で減少したことを確認した。それは提案構造で約5-20MPa低かった。また,熱サイクル中の等価応力の最終値は,提案接合構造で約30MPa低いことが分かった。さらに,等価歪の点では,提案接合構造は,高温度域で等価塑性歪は低い値であるが,等価弾性歪はわずかに高い値であった。よって,提案接合構造は,熱機械的特性の長期信頼性の点で有利であると考えられる。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *数値解析 ,  物理的性質 ,  *はんだ付 ,  *接合部 ,  *マルチチップ実装 ,  信頼性 ,  剪断応力 ,  熱サイクル ,  応力分布 ,  有限要素法
準シソーラス用語： 熱機械特性

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： MCP ,  はんだ ,  接続構造 ,  はんだ接合部 ,  熱機械的特性 ,  数値解析