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J-GLOBAL ID：201502238763262281   整理番号：15A0168345

銅結晶塑性に起因するCu/SiN界面じん性値の異方性

著者 (12件)： CHEN Chuantong (名古屋工大) ,  宍戸信之 ,  小岩康三 ,  神谷庄司 ,  大宮正毅 (慶応大) ,  大宮正毅 (JST) ,  佐藤尚 ,  西田政弘 ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 ,  野久尾毅
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2013  ページ： ROMBUNNO.J211022  発行年： 2013年09月07日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年の半導体デバイスにおける微細銅配線は,その構造寸法が金属微視構造と同スケールであり,それらを直接反映した機械特性評価が信頼性確保に重要とされる。そこで本研究では,Cu単結晶基板上に試験片を作製し,その破壊試験と三次元弾塑性界面き裂進展シミュレーションを用いたCu/SiN界面における局所界面付着強度評価を行うことで,銅の結晶塑性に起因する界面付着強度分布の異方性について検討した。その結果により,同じ結晶方位の場合でも界面付着強度が銅結晶の塑性異方性の影響を受けることを見出した。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体素子 ,  信頼度 ,  銅 ,  単結晶 ,  破壊試験 ,  窒化ケイ素 ,  *界面 ,  付着強さ ,  亀裂伝搬 ,  計算機シミュレーション ,  塑性異方性 ,  塑性 ,  *破壊靱性
準シソーラス用語： 結晶塑性 ,  *銅配線

分類 (2件)： 金属材料  (HC04020L) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： 銅 ,  結晶塑性 ,  起因 ,  Cu ,  SiN ,  界面 ,  じん性 ,  異方性