抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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フレキシブルデバイスへの応用をめざし,プラスチック基板上に高品質の半導体薄膜を作成する研究が行われている。Geは近年最先端のMOSFET用のチャネル層として研究が行われている。結晶化温度もSiより低くフレキシブル基板上の結晶薄膜として期待が持てる。最近Auを触媒金属として用いた金属誘起結晶化(MIC)法により,250°C(アニール時間150時間)での結晶化が報告されており,160cm
2/Vsの高いホール易動度を得ることに成功している。一方著者等は更なるプロセス温度の低下やプロセス時間の短縮を実現するためサーファクタント・クリスタライゼーション(SC)法の提案を行っている。