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J-GLOBAL ID：201502269153226391   整理番号：15A0004187

銅の結晶塑性を考慮したき裂進展シミュレーションによるLSI中の銅/絶縁層界面付着強度の評価

著者 (19件)： 安藤嘉信 (名古屋工大) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  小岩康三 (科学技術振興機構) ,  大宮正毅 (科学技術振興機構) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (科学技術振興機構) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (科学技術振興機構) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (科学技術振興機構) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  西田政弘 (科学技術振興機構) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 (科学技術振興機構) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  野久尾毅 (科学技術振興機構) ,  野久尾毅 (日本電子)
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2013  ページ： ROMBUNNO.OS1218  発行年： 2013年10月10日 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 銅 ,  *亀裂伝搬 ,  LSI【IC】 ,  界面 ,  付着強さ ,  ナノインデンテーション ,  *異方性 ,  *結晶方位 ,  電子回折 ,  解析モデル ,  有限要素法 ,  *計算機シミュレーション
準シソーラス用語： EBSD法 ,  結晶塑性 ,  絶縁層 ,  有限要素モデル

分類 (2件)： 金属材料  (HC05020S) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (9件)： 銅 ,  結晶塑性 ,  き裂進展 ,  シミュレーション ,  LSI ,  絶縁層 ,  界面 ,  付着強度 ,  評価