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J-GLOBAL ID：201502277489929695   整理番号：15A0336499

金被覆した銀ボンディングワイヤの微細構造,引っ張り,電気的性質

Microstructure, tensile and electrical properties of gold-coated silver bonding wire

著者 (3件)： TSENG Yi-Wei (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  HUNG Fei-Yi (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  LUI Truan-Sheng (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 55  号： 3-4  ページ： 608-612  発行年： 2015年02月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金被覆したAgワイヤには純粋なAgワイヤと比べて酸化防止層やそのほかの利点がある。環境雰囲気の長期保存でなんら劣化無しに不変であり,優れたボンド強度を示す。AgとAu被覆Agワイヤの両方の,表面キャラクタリゼーション,高温での電気的性質,電気的引っ張り特性を信頼性評価の為に調査した。実験で,Agワイヤ表面のAu層が酸化抵抗と引っ張り強度を高めていることを確認した。実験はワイヤの性能を確認するのに新しい試験方法,電気引っ張り試験を用いた。Au被覆Agワイヤの延性から脆性破壊モードへの破壊表面はエレクトロマイグレーションによるものである。さらに,電気的試験データはICおよびLEDパッケージング産業における参照として見なすことができる。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ワイヤボンディング ,  *微細構造 ,  電気材料 ,  *電気的性質 ,  リード線 ,  金属線 ,  酸化防止 ,  評価 ,  *引張強さ ,  延性破壊 ,  脆性破壊 ,  エレクトロマイグレーション
準シソーラス用語： *ボンディングワイヤ ,  引張強度 ,  信頼性評価 ,  電子材料

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 金 ,  銀 ,  ボンディングワイヤ ,  微細構造 ,  引っ張り ,  電気的性質