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J-GLOBAL ID：201502289369649530   整理番号：15A0556305

パターン化された表面への未硬化および部分的硬化BCBボンディング接着剤の気泡形成

Void-formation in uncured and partially-cured BCB bonding adhesive on patterned surfaces

著者 (6件)： SONG Zhen (Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...) ,  WU Dong (Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...) ,  ZHU Huizhong (Shenzhen Optomechatronics Key Lab., Res. Inst. of Tsinghua Univ. in Shenzhen, Shenzhen 518057, CHN) ,  LIU Litian (Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...) ,  WANG Zheyao (Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...) ,  WANG Zheyao (Innovation Center for MicroNanoelectronics and Integrated System, Beijing 1000871, CHN)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 137  ページ： 164-168  発行年： 2015年04月02日 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 気泡の無いボンディング界面は高品質のウエハボンディングの歩留りおよび信頼性に重要である。ボンディング界面材料として重合体を用いた接着剤ボンディングは本質的に気泡形成を抑制することができるけれども,金属配線およびアラインメントマスクのような平でないパターンを持つウエハで,気泡の無いボンディングは未だ困難である。本稿では,パターンを持つボンディングウエハのための未硬化および部分的硬化ベンゾシクロブテン(BCB)の気泡形成を報告した。実験結果は,未硬化および部分的硬化BCBが気泡形成で異なる挙動を持ち,そして4つの型の気泡,すなわち中心気泡,花気泡,微小気泡,および綿状沈殿物気泡,が見られ,そしてそれらの形成機構を調査した。未硬化BCBボンディングでボンディングパラメータを最適化することにより,中心気泡と花気泡を回避しそして気泡の無いボンディングを得ることができた。部分硬化BCBでは,微小気泡と綿状沈殿物気泡が平でないウエハ表面に現れる傾向があった。硬化工程の前に2時間140°Cのリフロー前処理が気泡面積を低減するのに有益であった。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *接着剤 ,  *気泡 ,  *ボンディング【IC】 ,  界面 ,  ウエハ【IC】 ,  歩留り ,  信頼性 ,  重合体 ,  アラインメント ,  機構 ,  リフロソルダリング ,  前処理
準シソーラス用語： *パターン化 ,  形成機構 ,  微小気泡

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： ベンゾシクロブテン

タイトルに関連する用語 (4件)： 硬化 ,  ボンディング ,  接着剤 ,  気泡