特許

J-GLOBAL ID：201503000088361958

両面化学機械平坦化パッドコンディショナと共に使用されるツール

発明者： マイケル・ローゼンバーグ ,  テウク・ウォン ,  ポール・シュール ,  レイチェル・ズィー・ピテル ,  ラマヌジャン・ヴェーダンサム ,  スリニヴァサン・ラマナス
出願人/特許権者： サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド ,  サン-ゴバン アブラジフ
代理人 (3件)： 渡邉 一平 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-510476
公開番号（公開出願番号）：特表2015-520680
出願日： 2013年05月03日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：

ツールが、両面化学機械平坦化(CMP)パッドコンディショナに連結されるように構成されたホルダを含む。ホルダは磁性材料、第1の面での第1の磁界強度(H1)、および第1の面の反対側の第2の面での第2の磁界強度(H2)を有する。第1の磁界強度(H1)は第2の磁界強度(H2)と異なる。【選択図】図32

請求項（抜粋）：

ツールであって、 両面化学機械平坦化(CMP)パッドコンディショナに連結されるように構成されたホルダであって、磁性材料を含み、第1の面で第1の磁界強度(H1)、および前記第1の面の反対側の第2の面で第2の磁界強度(H2)を有し、前記第1の磁界強度(H1)が前記第2の磁界強度(H2)と異なる、ホルダ を備えるツール。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 53/12 ,  B24B 53/02 ,  B24D 3/00

FI (4件)：

B24B37/00 A ,  B24B53/12 Z ,  B24B53/02 ,  B24D3/00 310Z

Fターム (20件)：

3C047BB02 ,  3C047BB18 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA02 ,  3C063BA40 ,  3C063BB02 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063BH15 ,  3C063EE10 ,  3C063EE40 ,  3C063FF20 ,  3C158AA07 ,  3C158AA19 ,  3C158CB01 ,  3C158DA12 ,  3C158DA18 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨用定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013685   出願人：不二越機械工業株式会社
• CMPパッドコンディショナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-158619   出願人：三菱マテリアル株式会社