特許
J-GLOBAL ID：201503000827085181

接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者：
山本 真弘

山本 真弘 について

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菅川 賢治

菅川 賢治 について

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古家 元

古家 元 について

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杉原 紳太郎

杉原 紳太郎 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (4件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139450
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015269
出願日： 2013年07月03日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：
【課題】接合される基板同士の水平方向位置を適切に調節し、当該基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】ウェハWU、WL同士を接合する接合装置41は、下面に上ウェハWUを保持する上チャック160と、上チャック160の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを保持する下チャック161と、上チャック160に保持される前の上ウェハWUの温度を第1の温度に調節する第1の温度調節部121と、下チャック161に保持される前の下ウェハWLの温度を、前記第1の温度と異なる第2の温度に調節する第2の温度調節部122と、を有する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板同士を接合する接合装置であって、 下面に第1の基板を保持する第1の保持部と、 前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を保持する第2の保持部と、 前記第1の保持部に保持される前の第1の基板の温度を第1の温度に調節する第1の温度調節部と、 前記第2の保持部に保持される前の第2の基板の温度を、前記第1の温度と異なる第2の温度に調節する第2の温度調節部と、を有することを特徴とする、接合装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ,  B23K 20/00 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
H01L21/02 B ,  B23K20/00 310L ,  B23K20/00 310P ,  H01L21/68 F
Fターム (37件)：
4E167AA18 ,  4E167BA02 ,  4E167BA05 ,  4E167BA19 ,  4E167CA01 ,  4E167CA05 ,  4E167CA21 ,  4E167DB13 ,  5F131AA02 ,  5F131BA54 ,  5F131CA18 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DB03 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131DD43 ,  5F131DD76 ,  5F131EA02 ,  5F131EA06 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EA27 ,  5F131EB01 ,  5F131EB52 ,  5F131EB81 ,  5F131EC42 ,  5F131EC63 ,  5F131EC64 ,  5F131FA17 ,  5F131FA37 ,  5F131KA14 ,  5F131KA23 ,  5F131KB58
引用特許：
審査官引用 (4件)
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