特許
J-GLOBAL ID：201103070128604490

接合装置

発明者：
西林 孝浩

西林 孝浩 について

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北山 殖也

北山 殖也 について

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吉高 直人

吉高 直人 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-043380
公開番号（公開出願番号）：特開2011-181633
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：
【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板の同士の接合を適切に効率よく行う。【解決手段】接合装置41には、搬送領域T1と処理領域T2が形成されている。搬送領域T1には、ウェハWU、WL、重合ウェハWTを搬送するウェハ搬送体82と、ウェハWU、WLの水平方向の向きを調節する位置調節機構90と、上ウェハWUの表裏面を反転させる反転機構130とが設けられている。処理領域T2には、上面に下ウェハWLを載置して保持する下部チャック100と、下面に上ウェハWUを保持する上部チャック101と、ウェハWU、WLの接合時に下ウェハWLの一端部と上ウェハWUの一端部とを当接させて押圧する押動部材120とが設けられている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板同士を接合する接合装置であって、 上面に第1の基板を載置して保持する第1の保持部材と、 前記第1の保持部材の上方に当該第1の保持部材と対向して設けられ、下面に第2の基板を保持する第2の保持部材と、 第1の基板と第2の基板の接合時に、第1の基板の一端部と、当該第1の基板の一端部に対向する第2の基板の一端部とを当接させて押圧する押動部材と、 第2の基板の表裏面を反転させる反転機構と、 前記接合装置内で第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送する搬送機構と、を有することを特徴とする、接合装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/60 311T
Fターム (3件)：
5F044KK05 ,  5F044PP15 ,  5F044RR02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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