基板加工装置及び基板加工方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (4件)：三好秀和 , 高橋俊一 , 伊藤正和 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-268936
公開番号（公開出願番号）：特開2015-123465
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】改質層の厚みを薄くし、改質層を効率的に形成する。【解決手段】基板加工装置は、結晶基板の内部に改質層を形成するように基板を加工するものであって、レーザ光源150と、レーザ光源150からのレーザ光を基板10の表面に向けて照射し、基板10の表面から所定の深さにレーザ光を集光するレーザ集光部160と、レーザ集光部160を基板10に相対的に移動させて位置決めをするステージ110と、を含み、レーザ集光部160は、照射するレーザ光の収差を補正する収差補正部170を含み、収差補正部170は、レーザ集光部160がレーザ光を集光する所定の深さに対応する収差補正量を記載したデータテーブルを有し、データテーブルを参照し、所定の深さに対応する収差補正量により補正する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

結晶基板の内部に改質層を形成するように基板を加工する基板加工装置であって、レーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を前記基板の表面に向けて照射し、前記基板の表面から所定の深さにレーザ光を集光するレーザ集光手段と、前記レーザ集光手段を前記基板に相対的に移動させて位置決めを行う位置決め手段と、を含み、前記レーザ集光手段は、照射するレーザ光の収差を補正する収差補正手段を含み、前記収差補正手段は、前記レーザ集光手段がレーザ光を集光する前記所定の深さに対応する収差補正量を記載したデータテーブルを有し、前記データテーブルを参照し、前記所定の深さに対応する収差補正量により補正することを特徴とする基板加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/064 , B23K 26/08 , B28D 5/00 , B28D 5/04 , H01L 21/304 , B23K 26/53

FI (6件)：

B23K26/064 A , B23K26/08 D , B28D5/00 Z , B28D5/04 B , H01L21/304 611Z , B23K26/53

Fターム (25件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069CA04 , 3C069EA02 , 3C069EA04 , 4E168AE01 , 4E168CB07 , 4E168CB17 , 4E168DA02 , 4E168DA28 , 4E168DA45 , 4E168EA23 , 4E168JA12 , 4E168JA13 , 4E168KA05 , 5F057AA42 , 5F057AA48 , 5F057BA12 , 5F057BB03 , 5F057BB09 , 5F057CA40 , 5F057DA19 , 5F057DA22 , 5F057FA01 , 5F057GA16

引用特許：

審査官引用 (3件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-091126 出願人：株式会社ディスコ
拡大撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-121870 出願人：オリンパス株式会社
基板加工方法及び基板加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-023333 出願人：信越ポリマー株式会社, 国立大学法人埼玉大学

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