特許
J-GLOBAL ID：201303049592319826

レーザ加工装置

発明者：
生越 信守

生越 信守 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-091126
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215798
出願日： 2012年04月12日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】 レーザ光線の透過深さが変動しても、充分容易に且つ精密にレーザ光線を被加工物(10)の所定深さ位置(x)に照射することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光線の集光手段(14)に、補正環(18)を備えた対物レンズ(16)を使用する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するための保持手段と、該保持手段に保持された被加工物の内部にレーザ光線を照射するためのレーザ光線照射手段と、該レーザ光線照射手段に対して該保持手段を所定方向に往復移動せしめるための移動手段とを具備し、該レーザ光線照射手段はレーザ光線発振手段及び集光手段を含み、該レーザ光線発振手段は被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線を発振し、該集光手段は被加工物の内部にレーザ光線を集光せしめるレーザ加工装置において、 該集光手段は補正環を備えた対物レンズを含んでいる、ことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/301 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 N ,  H01L21/78 B ,  H05K3/00 N
Fターム (8件)：
4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CB05 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD13 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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