特許
J-GLOBAL ID：200903093758560906
基板検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 由充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-267154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-078533
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 基板検査の精度を高める。【解決手段】 はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程に、それぞれ検査装置1A,1B,1Cを配備するとともに、はんだ印刷工程の前にベア基板計測装置6を設ける。これらの装置は、3次元計測の機能および他の装置と通信する機能とを具備する。検査装置1A,1B,1Cは、搬入された基板に対する3次元計測処理を実行するとともに、1つ前の工程の装置から、自装置で現在処理している基板の3次元計測結果の送信を受け付ける。そして、これらの3次元計測結果を用いて、自装置の工程で付加された部位または変化が生じた部位における高さの変化量を計測し、その部位またはその部位の変化の要因となった部位の適否を判別する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちの任意の一工程を終了した基板を検査する方法であって、
前記検査が実行される工程に導入される前の基板を3次元計測する第1ステップと、
前記検査が実行される工程で前記第1ステップの計測処理対象となった基板が処理されたとき、その処理後の基板を3次元計測する第2ステップと、
前記第1および第2ステップが実行された基板について、前記第1ステップおよび第2ステップの計測結果を用いて前記第2ステップに対応する工程で付加された部位または変化した部位における高さの変化量を求める第3ステップと、
前記第3ステップで求められた高さの変化量を用いて所定の被検査部位の良否を判別する第4ステップとを、実行することを特徴とする基板検査方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
2G051AA65
, 2G051AB02
, 2G051AB11
, 2G051AB14
, 2G051BA01
, 2G051BA10
, 2G051CA03
, 2G051CA04
, 2G051CA07
, 2G051CB01
, 2G051DA06
, 2G051EA08
, 2G051EB01
, 2G051EB09
, 2G051EC03
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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