特許

J-GLOBAL ID：201503002629589526

光デバイス及び光デバイスの加工方法

発明者： 桐原 直俊 ,  相川 力 ,  伊藤 優作 ,  荒川 太朗 ,  楊 子君
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-012519
公開番号（公開出願番号）：特開2015-141937
出願日： 2014年01月27日
公開日（公表日）： 2015年08月03日
要約：

【課題】光の取り出し効率を高めることができる光デバイス及びその加工方法を提供すること。【解決手段】本発明の光デバイス(1)は、基台(21)と、基台(21)の表面(21a)に形成された発光層(22)とを備えている。基台(21)の裏面(21b)には、クレータ状の凹部(23)が形成されている。凹部(23)は、光デバイスウェーハ(W)に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射することよって形成される。光デバイス(1)では、発光層(22)から放射して凹部(23)に入射した光を乱反射させることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基台と、該基台の表面に形成された発光層と、を含む光デバイスであって、 該基台の裏面には、凹部が形成されていることを特徴とする光デバイス。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/00 ,  H01L 33/32 ,  H01L 33/20

FI (6件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  B23K26/53 ,  B23K26/00 H ,  H01L33/00 186 ,  H01L33/00 170

Fターム (36件)：

4E168AD18 ,  4E168AE01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB11 ,  4E168DA02 ,  4E168DA23 ,  4E168DA32 ,  4E168JA13 ,  5F063AA04 ,  5F063BA33 ,  5F063BA45 ,  5F063BA47 ,  5F063BB01 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB22 ,  5F063CB28 ,  5F063DD27 ,  5F063DD31 ,  5F063DD44 ,  5F063DD49 ,  5F063DD81 ,  5F063EE78 ,  5F063EE81 ,  5F141AA03 ,  5F141CA04 ,  5F141CA40 ,  5F141CA67 ,  5F141CA75 ,  5F141CA76 ,  5F241AA03 ,  5F241CA04 ,  5F241CA40 ,  5F241CA67 ,  5F241CA75 ,  5F241CA76

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-001849   出願人：株式会社ディスコ
• 光デバイスウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-247771   出願人：株式会社ディスコ
• 微小構造を有する材料及び微小構造の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-337488   出願人：並木精密宝石株式会社
• 発光素子および発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-103602   出願人：日亜化学工業株式会社