特許
J-GLOBAL ID：201503003414968300

半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置

発明者：
長田 将一

長田 将一 について

, 
萩原 健司

萩原 健司 について

, 
横田 竜平

横田 竜平 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-177038
公開番号（公開出願番号）：特開2015-044940
出願日： 2013年08月28日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：
【課題】200°C以上の高温下に長期間置いても重量減少が少なく、またCuLFやAgメッキとの密着性に優れ、かつ高温下で良好な機械的強度を有する、信頼性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物、(B)下記一般式(2)で表されるフェノール化合物及び(C)無機充填剤を含有し、(A)シアネートエステル化合物中のシアナト基に対する(B)フェノール化合物中のフェノール性水酸基のモル比が0.1〜0.4であることを特徴とする組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のシアナト基を有するシアネートエステル化合物 (B)下記一般式(2)で表されるフェノール化合物
IPC (3件)：
C08G 73/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/00
FI (3件)：
C08G73/00 ,  C08K3/00 ,  C08L79/00 Z
Fターム (46件)：
4J002CM051 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J043PA15 ,  4J043QC23 ,  4J043RA03 ,  4J043SA13 ,  4J043SA47 ,  4J043SB01 ,  4J043TA03 ,  4J043TA04 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UA161 ,  4J043UA162 ,  4J043UA171 ,  4J043UA172 ,  4J043UA181 ,  4J043UA182 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043XA03 ,  4J043XA06 ,  4J043XA34 ,  4J043XB27 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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