特許
J-GLOBAL ID：201503003962419838
パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-255248
公開番号（公開出願番号）：特開2015-115403
出願日： 2013年12月10日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
要約：
【課題】キャビティを形成する第1絶縁基体と第2絶縁基体とを両者の周辺部で封止する封止材が上記キャビティ内に流れ込まず、実装された電子部品に対する悪影響を防止できるパッケージの提供。【解決手段】表面3及び裏面4を有する第1絶縁基体2aと、表面13及び裏面14を有し、且つ第1絶縁基体の上側に積層される第2絶縁基体12aと、第1絶縁基体の表面に開口するキャビティ6と、第1絶縁基体の表面の周辺部と第2の絶縁基体の裏面の周辺部との間に沿って位置し、且つ封止材28を充填するための隙間11aと、キャビティの底面7及び第2絶縁基体の裏面側にそれぞれ設けられた電子部品26,27を実装するための実装用端子15,21と、を含み、上記隙間となる領域のキャビティ側には、該キャビティの周囲を囲む単一の凸部30が形成されている、パッケージ1a。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材からなり、表面および裏面を有する第1絶縁基体と、
絶縁材からなり、表面および裏面を有し、且つ上記第1絶縁基体の上側に積層される第2絶縁基体と、
少なくとも上記第1絶縁基体の表面に開口するキャビティと、
上記第1絶縁基体の表面側の周辺部と第2の絶縁基体の裏面側の周辺部との間に沿って位置し、且つ封止材を充填するための隙間と、
上記キャビティの底面および第2絶縁基体の裏面側にそれぞれ設けられた電子部品を実装するための実装用端子と、を含むパッケージであって、
上記第1絶縁基体の表面側の周辺部で且つ上記記封止材が充填される上記隙間となる領域の上記キャビティ側には、該キャビティの周囲を囲む単一の凸部が形成されている、
ことを特徴とするパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/10
, H03H 9/02
H01L23/02 B
, H01L23/04 E
, H01L23/10 B
, H03H9/02 A
, H03H9/02 K
, H03H9/02 N
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108JJ04
, 5J108KK04
