特許
J-GLOBAL ID：201503004353726232
レーザ光を用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-219921
公開番号（公開出願番号）：特開2015-080800
出願日： 2013年10月23日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】ガラス基板に貫通孔を形成する方法において、ガラス基板の反りが有意に抑制される方法を提供する。【解決手段】レーザ光を用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法であって、(1)ガラス転移点Tg(°C)、徐冷点Ta(°C)、および歪点Ts(°C)を有するガラス基板にレーザ光を照射して、貫通孔を形成するステップと、(2)前記貫通孔を有する前記ガラス基板を熱処理するステップと、を有し、前記(2)の熱処理するステップは、(a)前記ガラス基板を最高温度Tmax(°C)まで加熱するステップであって、前記最高温度Tmaxは、Tg>Tmax>Taの範囲であるステップと、(b)前記(a)のステップの後、前記Tmaxから前記歪点Tsまで、前記ガラス基板を2時間以上の時間で降温するステップと、を有することを特徴とする方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
レーザ光を用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法であって、
(1)ガラス転移点Tg(°C)、徐冷点Ta(°C)、および歪点Ts(°C)を有するガラス基板にレーザ光を照射して、貫通孔を形成するステップと、
(2)前記貫通孔を有する前記ガラス基板を熱処理するステップと、
を有し、
前記(2)の熱処理するステップは、
(a)前記ガラス基板を最高温度Tmax(°C)まで加熱するステップであって、前記最高温度Tmaxは、Tg>Tmax>Taの範囲であるステップと、
(b)前記(a)のステップの後、前記Tmaxから前記歪点Tsまで、前記ガラス基板を2時間以上の時間で降温するステップと、
を有することを特徴とする方法。
IPC (4件)：
B23K 26/382
, B23K 26/40
, B23H 7/38
, B23H 9/14
B23K26/38 330
, B23K26/40
, B23H7/38 Z
, B23H9/14
3C059AA01
, 3C059HA14
, 4E068AA01
, 4E068AF02
, 4E068CB06
, 4E068DA14
, 4E068DB13
