特許
J-GLOBAL ID：201503004366434451

溶接用ソリッドワイヤおよび溶接方法並びに溶接金属

発明者：
名古 秀徳

名古 秀徳 について

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岡崎 喜臣

岡崎 喜臣 について

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畑野 等

畑野 等 について

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川崎 浩之

川崎 浩之 について

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山崎 圭

山崎 圭 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (4件)： 植木 久一 ,  植木 久彦 ,  菅河 忠志 ,  伊藤 浩彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-135179
公開番号（公開出願番号）：特開2015-009247
出願日： 2013年06月27日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
【課題】高効率なMIG溶接等のガスシールドアーク溶接法によって9%Ni鋼同士を溶接したときに、良好なCTOD特性を示す溶接金属が形成可能な溶接用ソリッドワイヤ等を提供する。【解決手段】本発明の溶接用ソリッドワイヤは、C:0.10%以下(0%を含まない)、Si:0.15%以下(0%を含まない)、Mn:0.10〜0.80%、Ni:8.0〜15.0%、REM:0.005〜0.040%、およびO:0.0065%以下(0%を含まない)を含有し、REMの含有量[REM]とOの含有量[O]の比([REM]/[O])が4.3〜16.0であり、残部が鉄および不可避的不純物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
C :0.10%(「質量%」の意味。以下、化学成分組成について同じ。)以下(0%を含まない)、 Si:0.15%以下(0%を含まない)、 Mn:0.10〜0.80%、 Ni:8.0〜15.0%、 REM:0.005〜0.040%、および O :0.0065%以下(0%を含まない) を含有し、REMの含有量[REM]とOの含有量[O]の比([REM]/[O])が4.3〜16.0であり、残部が鉄および不可避的不純物であることを特徴とする溶接用ソリッドワイヤ。
IPC (3件)：
B23K 35/30 ,  B23K 9/16 ,  B23K 9/173
FI (3件)：
B23K35/30 320C ,  B23K9/16 J ,  B23K9/173 C
Fターム (7件)：
4E001BB08 ,  4E001CA05 ,  4E001DD02 ,  4E001DD04 ,  4E001DE04 ,  4E001EA05 ,  4E001EA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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