特許
J-GLOBAL ID：200903095507292492
半導体装置、半導体装置用プリント配線板及び銅張積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-262260
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094217
出願日： 2007年10月05日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】半導体装置用プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる。【解決手段】複数層の導体回路を有する半導体装置用プリント配線板を用いて作製した半導体装置において、半導体装置用プリント配線板のリフロー工程前後での寸法変化量が0.04%以下であることを特徴とする半導体装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数層の導体回路を有する半導体装置用プリント配線板を用いて作製した半導体装置において、半導体装置用プリント配線板のリフロー工程前後での寸法変化量が0.04%以下であることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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