熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大谷保 , 平澤賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165177
公開番号（公開出願番号）：特開2014-024925
出願日： 2012年07月25日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】特に低熱膨張性、耐熱性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。【解決手段】リン原子に少なくとも1つのアルキル基を有する化合物(a)、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

リン原子に少なくとも1つのアルキル基を有する化合物(a)、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/40 , C08J 5/24 , H05K 1/03 , H05K 3/00

FI (4件)：

C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03 610L , H05K3/00 R

Fターム (30件)：

4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD27 , 4F072AE01 , 4F072AE04 , 4F072AF15 , 4F072AF21 , 4F072AF27 , 4F072AF28 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF08 , 4J036AF22 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DC12 , 4J036DC14 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036EA07 , 4J036FA05 , 4J036FB09 , 4J036FB16 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (5件)

熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-166977 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-021457 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-122432 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る