冷却プレートおよび半導体モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-012504
公開番号（公開出願番号）：特開2015-141934
出願日： 2014年01月27日
公開日（公表日）： 2015年08月03日
要約：

【課題】放熱特性や信頼性を低下させることなく、長期にわたって大電力かつ高速のスイッチングを可能にする冷却プレートおよびこの冷却プレートの金属層上に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールを提供する。【解決手段】隔壁に囲まれた空間が流路1aとされている流路部材1と、流路部材1の主面1sに金属層2とを備え、金属層2を介して半導体素子が搭載されるものであり、金属層2の端部が位置する端部領域Aの少なくとも一部における隔壁の厚みAtが、半導体素子が搭載される位置である搭載領域Bにおける隔壁の厚みBtより厚い冷却プレートである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

隔壁に囲まれた空間が流路とされている流路部材と、該流路部材の主面に金属層とを備え、該金属層を介して半導体素子が搭載される冷却プレートであって、前記金属層の端部が位置する端部領域の少なくとも一部における前記隔壁の厚みが、前記半導体素子が搭載される位置である搭載領域における前記隔壁の厚みより厚いことを特徴とする冷却プレート。

IPC (2件)：

H01L 23/473 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/46 Z , H01L23/36 D

Fターム (3件)：

5F136BC00 , 5F136CB07 , 5F136DA27

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-133158 出願人：京セラ株式会社, トヨタ自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-017871 出願人：株式会社豊田中央研究所, トヨタ自動車株式会社
特開平3-145748

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