特許
J-GLOBAL ID：201503008402123021

Cu配線構造の形成方法

発明者：
石坂 忠大

石坂 忠大 について

, 
鈴木 健二

鈴木 健二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-172492
公開番号（公開出願番号）：特開2015-041708
出願日： 2013年08月22日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
要約：
【課題】配線構造全体の誘電率上昇を抑制でき、Cu配線に対する酸素バリア性を高くすることができ、キャップ膜のCu膜に対する選択性を高くすることができ、かつ、Cu配線のエレクトロマイグレーション耐性を高くすることができるCu配線構造の形成方法を提供する。【解決手段】層間絶縁膜202に形成されたトレンチ203内に少なくともバリア膜204を形成した後、Cu-Al合金からなるCu合金膜206を埋め込み、その上に、積み増し層207を形成し、CMPにより全面を研磨してトレンチ203内にCu配線208を形成し、Cu配線208の上にRu膜からなるキャップ層209を形成し、その際の熱により、Cu配線208のキャップ層209との界面近傍にRu-Al合金を含む界面層210を形成し、その上に層間絶縁膜211を形成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上の第1の絶縁膜に形成された所定パターンの凹部にCu配線を形成し、その後前記Cu配線上に、キャップ層を介して上層の絶縁膜を形成するCu配線構造の形成方法であって、 少なくとも前記凹部の表面にCu拡散のバリアとなるバリア膜を形成する工程と、 前記凹部内に、Cuを主体とし、少なくとも一部にCu-Al合金部分を有するAl含有Cu膜を埋め込む工程と、 前記Al含有Cu膜からCu配線を形成する工程と、 前記Cu配線の上にRu膜からなるキャップ層を形成する工程と、 前記キャップ層を形成する際の熱またはその後の加熱処理により、前記Cu配線の前記キャップ層との界面近傍に、Ru-Al合金を含む界面層を形成する工程と、 前記キャップ層の上に第2の絶縁膜を形成する工程と を有することを特徴とするCu配線構造の形成方法。
IPC (7件)：
H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/532 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/28 ,  C23C 14/06 ,  C23C 16/16
FI (5件)：
H01L21/88 M ,  H01L21/285 C ,  H01L21/28 301R ,  C23C14/06 N ,  C23C16/16
Fターム (70件)：
4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029AA29 ,  4K029BA08 ,  4K029BA23 ,  4K029BB02 ,  4K029BC03 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC27 ,  4K029FA07 ,  4K029GA03 ,  4K030AA12 ,  4K030BA01 ,  4K030BA02 ,  4K030BB12 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030HA02 ,  4K030KA41 ,  4K030LA15 ,  4M104BB04 ,  4M104DD33 ,  4M104DD44 ,  4M104DD45 ,  4M104DD47 ,  4M104DD83 ,  4M104FF22 ,  4M104HH01 ,  4M104HH05 ,  4M104HH08 ,  5F033GG01 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033MM01 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP02 ,  5F033PP06 ,  5F033PP07 ,  5F033PP14 ,  5F033PP15 ,  5F033PP17 ,  5F033PP20 ,  5F033PP27 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ69 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ98 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX12 ,  5F033XX18 ,  5F033XX24 ,  5F033XX28
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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