特許
J-GLOBAL ID：201503008406426321
異方導電性部材および多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 伊東 秀明
, 三橋 史生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-215256
公開番号（公開出願番号）：特開2014-071962
特許番号：特許第5824435号
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性基材の厚み方向に設けられた複数の貫通孔の内部に導電性材料を有する異方導電性部材であって、
前記貫通孔の内部に、前記導電性材料とともに樹脂が存在し、
前記貫通孔が、前記導電性材料によって前記絶縁性基材の厚み方向に導通されており、
前記樹脂の熱膨張率が、100×10-6K-1以上であり、
前記貫通孔の平均開口径が40nm以上10μm未満であり、かつ、アスペクト比(平均深さ/平均開口径)が100〜3000である異方導電性部材。
IPC (5件)：
H01R 11/01 ( 200 6.01)
, H01B 5/16 ( 200 6.01)
, H05K 3/32 ( 200 6.01)
, H05K 1/14 ( 200 6.01)
, H05K 3/36 ( 200 6.01)
H01R 11/01 501 A
, H01R 11/01 501 Z
, H01B 5/16
, H05K 3/32 B
, H05K 1/14 A
, H05K 3/36 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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