特許

J-GLOBAL ID：201503009254503577

銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法

発明者： 米澤 徹 ,  塚本 宏樹
出願人/特許権者： 国立大学法人北海道大学
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-097154
公開番号（公開出願番号）：特開2015-214722
出願日： 2014年05月08日
公開日（公表日）： 2015年12月03日
要約：

【課題】焼成バインダーを用いる塗工機やスクリーン印刷への適用が可能であって、多量の保護剤を必要とすることなく、ソルダーレジスト塗工にともなう不都合も懸念されない導電性銅微粒焼結体とこれを用いた導電性基板の新しい製造方法の提供。【解決手段】少なくとも次の処理工程をもって基板上に樹脂被膜を有する銅微粒子の焼結体を生成させることを特徴とする導電性の銅微粒子焼結体の製造方法。(A)銅微粒子および焼成バインダーを含有する導電性インクの基板上への塗布(B)前記塗布後の銅微粒子のうちの亜酸化銅(Cu2O)分率が7質量%以上となるものとする酸化処理(C)前記酸化処理後の還元処理。基板上に塗布する銅微粒子の平均粒子径が100nm以上で、焼成バインダーの熱分解温度が酸化処理及び還元処理の温度よりも高い銅微粒子焼結体の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも次の処理工程をもって基板上に樹脂被膜を有する銅微粒子の焼結体を生成させることを特徴とする導電性の銅微粒子焼結体の製造方法。 (A)銅微粒子および焼成バインダーを含有する導電性インクの基板上への塗布 (B)前記塗布後の銅微粒子のうちの亜酸化銅(Cu2O)分率が7質量%以上となるものとする酸化処理 (C)前記酸化処理後の還元処理

IPC (4件)：

B22F 7/04 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

B22F7/04 D ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 B ,  H05K1/09 A

Fターム (26件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC18 ,  4E351CC22 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4K017AA02 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017EH18 ,  4K017FB01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018DA14 ,  4K018DA21 ,  4K018HA10 ,  4K018KA33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅粉末、銅ペースト及び銅粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-282150   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 銅多孔質層を有する銅管の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-020024   出願人：三菱マテリアル株式会社