特許

J-GLOBAL ID：201303008804814794

銅粉末、銅ペースト及び銅粉末の製造方法

発明者： イ・クウィ・ジョン ,  イ・ヨン・イル ,  クォン・ジ・ハン ,  キム・ドン・フン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-282150
公開番号（公開出願番号）：特開2013-136840
出願日： 2012年12月26日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
要約：

【課題】低温焼結が可能でありながらも、焼結後に導電性を向上させることができる銅粉末を提供する。【解決手段】本発明によれば、銅粒子の表面に粗い構造の亜酸化銅膜を形成してなる銅粉末が提供される。このような銅粉末により、銅粒子の自然酸化が防止され、低温焼成が可能となり、かつ、導電性が向上する効果が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅粒子と、前記銅粒子の表面に形成された亜酸化銅膜と、を含む銅粉末。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (6件)：

B22F1/02 F ,  B22F1/00 L ,  H01B5/00 D ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/00 D ,  H01B1/22 A

Fターム (12件)：

4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BC18 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-162156   出願人：同和鉱業株式会社
• 導電ペースト用の銅粉及びその銅粉を用いた導電ペースト並びにその導電ペーストを用いた導体を含んだチップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-302407   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電性ペースト用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-290301   出願人：昭和電工株式会社
• 金属微粒子インクペースト及び有機酸処理金属微粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-004596   出願人：三菱化学株式会社
• 銅粉およびその製造方法、銅ペースト、積層セラミックコンデンサ、並びに銅粉判定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-253781   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
• 銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-309888   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 二層コート銅粉及びその二層コート銅粉の製造方法並びにその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-397185   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電粉の表面処理方法と導電粉及び導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-000995   出願人：住友金属鉱山株式会社