特許
J-GLOBAL ID：201503011364627136

レーザー加工装置及びレーザー加工方法

発明者：
小田中 健太郎

小田中 健太郎 について

, 
小原 啓太

小原 啓太 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  岡本 知広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-044269
公開番号（公開出願番号）：特開2015-167969
出願日： 2014年03月06日
公開日（公表日）： 2015年09月28日
要約：
【課題】一回走査で良好な品質のレーザー加工溝を複数本形成するレーザー加工装置及び加工方法の提供。【解決手段】ウエーハWを保持するチャックテーブル28と、ウエーハに対し吸収性波長のレーザービームLBを照射して表面に加工溝を形成するレーザービーム照射手段とを備えたレーザー加工装置であって、レーザービーム照射手段は、レーザービーム発生手段35と、レーザービームをウエーハに照射する集光レンズ72と、レーザービームを同一偏光面を有する複数レーザービームに分岐するレーザービーム分岐手段74と、ウエーハのレーザー加工溝伸展方向に対してレーザービーム偏光面を垂直又は平行となるように回転する1/2波長板76とを備え、分岐された複数レーザービームでウエーハの表面にアブレーション加工により複数レーザー加工溝を形成する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに対し吸収性を有する波長のレーザービームを照射してウエーハの表面にレーザー加工溝を形成するレーザービーム照射手段と、を備えたレーザー加工装置であって、 該レーザービーム照射手段は、 レーザービーム発生手段と、 該レーザービーム発生手段が発生するレーザービームを集光してウエーハに照射する集光レンズと、 該レーザービーム発生手段と該集光レンズとの間に配設され、該レーザービーム発生手段からのレーザービームを同一の偏光面を有する複数のレーザービームに分岐するレーザービーム分岐手段と、 該レーザービーム発生手段と該レーザービーム分岐手段との間、又は該レーザービーム分岐手段と該集光レンズとの間に配設され、ウエーハに形成するレーザー加工溝の伸展方向に対してレーザービームの偏光面を垂直又は平行となるように回転する1/2波長板と、を備え、 該レーザービーム分岐手段で分岐された複数のレーザービームでウエーハの表面にアブレーション加工により複数のレーザー加工溝を形成することを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/064 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/364 ,  H01L 21/301
FI (4件)：
B23K26/064 Z ,  B23K26/067 ,  B23K26/364 ,  H01L21/78 B
Fターム (30件)：
4E168AD02 ,  4E168AD18 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CA13 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168DA04 ,  4E168DA24 ,  4E168DA40 ,  4E168DA60 ,  4E168EA05 ,  4E168EA06 ,  4E168EA11 ,  4E168JA11 ,  4E168JA12 ,  4E168JA17 ,  4E168JA28 ,  5F063AA37 ,  5F063BA07 ,  5F063CB02 ,  5F063CB06 ,  5F063CB22 ,  5F063CB25 ,  5F063CC23 ,  5F063CC38 ,  5F063DD26 ,  5F063DD32 ,  5F063DE02 ,  5F063DE33
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-035620   出願人：株式会社ディスコ
  • レーザー加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-135783   出願人：株式会社ディスコ
  • レーザ切断方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-160733   出願人：株式会社レーザーシステム

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