特許
J-GLOBAL ID:201503012112766970
コンデンサ素子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
田中 光雄
, 山田 卓二
, 森住 憲一
, 梶田 真理奈
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-018390
公開番号(公開出願番号):特開2015-146374
出願日: 2014年02月03日
公開日(公表日): 2015年08月13日
要約:
【課題】小型かつ大容量型のフィルムコンデンサ素子であって、例えば高温下で高い直流電圧を長時間負荷し続けても静電容量の減少が少ないような、高温下での高い耐電圧性及び高温下での長期耐用性を有する、金属化ポリプロピレンフィルムに基づくフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】金属化ポリプロピレンフィルムに基づくコンデンサ素子の製造方法であって、厚さ1〜6μmの二軸延伸されたポリプロピレンフィルムの片面に、金属蒸着膜を形成して金属化ポリプロピレンフィルムを作製する工程、金属化ポリプロピレンフィルムを2枚1対として、金属蒸着膜とポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように重ね合わせて巻回した後、両端面に金属溶射によって一対のメタリコン電極を形成してフィルムコンデンサ素子を作製する工程、及び、フィルムコンデンサ素子に対し、80〜115°Cの温度で30時間を超える熱処理を施す工程、を含む方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
金属化ポリプロピレンフィルムに基づくコンデンサ素子の製造方法であって、
厚さ1〜6μmの二軸延伸されたポリプロピレンフィルムの片面に、金属蒸着膜を形成して金属化ポリプロピレンフィルムを作製する工程、
金属化ポリプロピレンフィルムを2枚1対として、金属蒸着膜とポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように重ね合わせて巻回した後、両端面に金属溶射によって一対のメタリコン電極を形成してフィルムコンデンサ素子を作製する工程、及び、
フィルムコンデンサ素子に対し、80〜115°Cの温度で30時間を超える熱処理を施す工程、
を含む方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01G4/24 331A
, H01G4/24 321C
, C08L23/12
Fターム (19件):
4J002BB121
, 4J002BB122
, 4J002GQ01
, 5E082AB04
, 5E082BC35
, 5E082BC40
, 5E082EE07
, 5E082EE23
, 5E082EE37
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG34
, 5E082GG10
, 5E082GG27
, 5E082LL04
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP06
, 5E082PP07
引用特許: