特許
J-GLOBAL ID：201503014061519852
積層体および積層体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-044190
公開番号（公開出願番号）：特開2015-168846
出願日： 2014年03月06日
公開日（公表日）： 2015年09月28日
要約：
【課題】熱処理を別途施すことなく、熱伝導性、電気伝導性および機械特性に優れた積層体および積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかる積層体は、リンを0.002重量%〜0.020重量%含む銅粉末であって、還元処理が施された銅粉末を、該銅粉末の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させて金属皮膜を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、
リンを0.002重量%〜0.020重量%含む銅粉末であって、還元処理が施された銅粉末を用いて形成され、前記基材に積層されてなる金属皮膜と、
を備えたことを特徴とする積層体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4K044AA06
, 4K044BA06
, 4K044BB01
, 4K044BC05
, 4K044BC12
, 4K044BC14
, 4K044CA24
, 4K044CA27
, 4K044CA29
, 4K044CA71
