特許
J-GLOBAL ID：201503015041351136

積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法

発明者：
パク、サン スー

パク、サン スー について

, 
アン、ヨン ギュ

アン、ヨン ギュ について

, 
キム、ドー ヨン

キム、ドー ヨン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-093653
公開番号（公開出願番号）：特開2015-037187
出願日： 2014年04月30日
公開日（公表日）： 2015年02月23日
要約：
【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその実装基板並びに製造方法に関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して上記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極を含むアクティブ層と、上記アクティブ層の上部に形成された上部カバー層と、上記アクティブ層の下部に形成され、上記上部カバー層より厚い下部カバー層と、上記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記第1及び第2外部電極は、上記セラミック本体の両端面から上下主面まで延長形成された第1及び第2導電層と、上記第1及び第2導電層の両端面に形成された第1及び第2絶縁層と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体内で前記複数の誘電体層の各々を介して前記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極を含むアクティブ層と、 前記アクティブ層の一方側に形成された第1カバー層と、 前記アクティブ層の他方側に形成され、前記第1カバー層より厚い第2カバー層と、 複数の前記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、 前記第1及び第2外部電極は、 前記セラミック本体の両端面から両主面まで延長形成された第1及び第2導電層と、 前記第1及び第2導電層の両端面に形成された第1及び第2絶縁層と、を含む積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E
Fターム (10件)：
5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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