特許
J-GLOBAL ID：201503017260303043
半導体開閉器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山本 秀策
, 森下 夏樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-030986
公開番号（公開出願番号）：特開2014-160758
特許番号：特許第5778706号
出願日： 2013年02月20日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 外部からの制御信号により半導体素子を制御して入力側と出力側とを開閉する半導体開閉器の端子構造において、該入力側の正極端子および負極端子が本体ユニットの一方側に配置され、該出力側の正極端子および負極端子が該本体ユニットの他方側に配置され、該入力側の正極端子と負極端子とに所定の段差が設けられ、該出力側の正極端子と負極端子とに所定の段差が設けられており、
該半導体素子用のラジエターと回路基板とを該本体ユニット内で該本体ユニットの厚み方向に互いに対向して縦方向に配置して、導電部材の該ラジエターで該回路基板を面状に覆っている半導体開閉器。
IPC (4件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01H 71/08 ( 200 6.01)
, H01H 73/20 ( 200 6.01)
H01L 25/04 C
, H01H 71/08
, H01H 73/20 A
, H01H 73/20 B
