特許
J-GLOBAL ID：201503017448217321

銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法

発明者：
森 亮

森 亮 について

, 
徳山 威吏

徳山 威吏 について


出願人/特許権者：
新日鉄住金化学株式会社

新日鉄住金化学株式会社 について


代理人 (3件)： 渡邊 和浩 ,  星宮 勝美 ,  城澤 達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-178646
公開番号（公開出願番号）：特開2015-091644
出願日： 2014年09月03日
公開日（公表日）： 2015年05月14日
要約：
【課題】 電子機器の小型化・高性能化に伴う高周波化への対応を可能とする銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法を提供する。【解決手段】 銅張積層板は、ポリイミド絶縁層と、該ポリイミド絶縁層の少なくとも一方の面に銅箔を備えている。ポリイミド絶縁層は、熱線膨張係数が0ppm/K以上30ppm/K以下の範囲内であり、数式(i);E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(i)[ここで、ε1は、空洞共振器摂動法による3GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、空洞共振器摂動法による3GHzにおける誘電正接を示す]に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.009未満である。更に、銅箔は、前記ポリイミド絶縁層と接する面の二乗平均粗さ(Rq)が、0.05μm以上0.5μm未満の範囲内である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリイミド絶縁層と、該ポリイミド絶縁層の少なくとも一方の面に銅箔を備えた銅張積層板であって、 前記ポリイミド絶縁層が、下記の構成Ia及びIb: Ia)熱線膨張係数が0ppm/K以上30ppm/K以下の範囲内である; Ib)下記の数式(i)、 E1=√ε1×Tanδ1 ・・・(i) [ここで、ε1は、空洞共振器摂動法による3GHzにおける誘電率を示し、Tanδ1は、空洞共振器摂動法による3GHzにおける誘電正接を示す] に基づき算出される、誘電特性を示す指標であるE1値が0.009未満である; を備え、更に、前記銅箔が、下記の構成c: c)前記ポリイミド絶縁層と接する面の二乗平均粗さ(Rq)が、0.05μm以上0.5μm未満の範囲内である; を備えた銅張積層板。
IPC (3件)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A
Fターム (9件)：
4F100AB17B ,  4F100AB33 ,  4F100AK49A ,  4F100DD07 ,  4F100EC01 ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JG05A ,  4F100YY00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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