フレキシブル銅張積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一 , 佐々木一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-092283
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246201
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rzが1.0μm以下であり、該表面に接するポリイミド層(i)の吸湿率が1.0%以下で、かつイミド基濃度が33%以下のものとする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有する銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rzが1.0μm以下であり、該表面に接するポリイミド層(i)が吸湿率1.0%以下で、かつイミド基濃度が33%以下であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , H05K 1/03 , H05K 3/38 , B32B 15/088

FI (5件)：

H05K1/09 C , H05K1/03 610N , H05K1/03 670A , H05K3/38 B , B32B15/08 R

Fターム (51件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD10 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG04 , 4F100AB02D , 4F100AB10D , 4F100AB15D , 4F100AB16D , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB17D , 4F100AB18D , 4F100AB20D , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AH06E , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10E , 4F100DD01A , 4F100EJ69E , 4F100GB43 , 4F100JD15A , 4F100JG05A , 4F100YY00A , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB67 , 5E343CC22 , 5E343DD57 , 5E343EE54 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E343GG16

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公平6-93537号公報
特開平2-292894号公報
印刷回路用銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-332219 出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社

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審査官引用 (5件)

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-312592 出願人：鐘淵化学工業株式会社
共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-265743 出願人：東レ・デュポン株式会社
特許第4172704号

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