特許

J-GLOBAL ID：201503018982850070

窒化ホウ素シート

発明者： 小原 秀彦 ,  山崎 正典 ,  五十島 健史
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-066827
公開番号（公開出願番号）：特開2015-189823
出願日： 2014年03月27日
公開日（公表日）： 2015年11月02日
要約：

【課題】高い熱伝導性と耐電圧値を有した放熱シートを提供する。【解決手段】窒化ホウ素粒子(以下「BN粒子」と称す。)を含む窒化ホウ素シートであって、該シート中に沸点が150°C以上であるケトン系化合物を0〜750ppm含有した窒化ホウ素シート。BN粒子が、窒化ホウ素粒子の一次粒子が凝集したものであり球状である。BN粒子の形態が、カードハウス構造である放熱シート。更に、100°C以下の沸点を有するケトン系化合物が含有する窒化ホウ素シート。硬化前シートを厚み方向に加圧して硬化させてなる硬化シートよりなる放熱シートであって、(硬化シート厚み)/(硬化前シート厚み)から計算される圧縮率(1-(硬化シート厚み)/(硬化前シート厚み))が0.2〜0.8であり、該硬化シートの厚み方向の熱伝導率が10〜50W/mKである窒化ホウ素シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

窒化ホウ素粒子(以下「BN粒子」と称す。)を含む窒化ホウ素シートであって、該シート中に沸点が150°C以上であるケトン系化合物を0ppm超750ppm以下含有した窒化ホウ素シート。

IPC (6件)：

C08J 5/18 ,  B32B 15/01 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/16 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08J5/18 ,  B32B15/01 H ,  B32B15/08 E ,  B32B15/16 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/36 M

Fターム (26件)：

4F071AA01 ,  4F071AA42 ,  4F071AB27 ,  4F071AC07 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AA14A ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AH01A ,  4F100AH02A ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100CA02 ,  4F100DE01A ,  4F100EJ17 ,  4F100GB41 ,  4F100JJ10 ,  5F136BC07 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-261361   出願人：三菱化学株式会社
• 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-166847   出願人：三菱化学株式会社
• 2液タイプのウレタン樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-266257   出願人：日立化成株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 樹脂フィラー向け高充填性BN(窒化ホウ素)粉末「HP-40」を開発