特許

J-GLOBAL ID：201503090123013508

窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路

発明者： 山崎 正典 ,  松下 泰典 ,  桐谷 秀紀 ,  河瀬 康弘 ,  池本 慎 ,  村瀬 友英 ,  阿部 麻理
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-166847
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006985
出願日： 2014年08月19日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】熱伝導の等方性、耐崩壊性、樹脂との混練性に優れた窒化ホウ素凝集粒子を用いて、厚み方向の熱伝導性にも優れた層間充填層を形成することができる三次元集積回路用の組成物を提供する。【解決手段】六方晶窒化ホウ素の一次粒子が凝集した窒化ホウ素凝集粒子であって、該窒化ホウ素凝集粒子中の一次粒子同士がカードハウス構造を有する、窒化ホウ素凝集粒子。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

六方晶窒化ホウ素の一次粒子が凝集した窒化ホウ素凝集粒子であって、該窒化ホウ素凝集粒子中の一次粒子同士がカードハウス構造を有する、窒化ホウ素凝集粒子。

IPC (3件)：

C01B 21/064 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/38

FI (4件)：

C01B21/064 Z ,  C01B21/064 M ,  C08L101/00 ,  C08K3/38

Fターム (18件)：

4J002AA021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002CH001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP001 ,  4J002DK006 ,  4J002EF068 ,  4J002EU117 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD208 ,  4J002FD310 ,  4J002GQ05

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-261361   出願人：三菱化学株式会社
• 高純度窒化ホウ素成形体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-085024   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平2-296706
  
• 特開平3-115109
  
• 六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-106618   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭60-260405
  
• 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-151905   出願人：三菱電機株式会社
• ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-028768   出願人：電気化学工業株式会社