特許
J-GLOBAL ID:201503019128159806
分割リードフレームを有する集積回路パッケージ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小野 新次郎
, 小林 泰
, 竹内 茂雄
, 山本 修
, 鳥居 健一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-501720
公開番号(公開出願番号):特表2015-517098
出願日: 2013年03月11日
公開日(公表日): 2015年06月18日
要約:
磁界センサが、複数のリード(314、316)を有するリードフレーム(310)を含み、これら複数のリードのうちの少なくとも2つが接続部分(334、336)およびダイ取付け部分(324、326)を有する。半導体ダイ(340)が、少なくとも2つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる。センサはさらに、ダイとリードフレームの第1の面(310a)との間に結合された少なくとも1つのワイヤボンド(352)を含む。ダイは、リード・オン・チップ構成でリードフレームの第2の反対の面(310b)に取り付けられる。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの受動構成要素(360)は、少なくとも2つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる。
請求項(抜粋):
第1の面、第2の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも2つが接続部分およびダイ取付け部分を有するリードフレームと、
磁界検知要素を支持し、前記少なくとも2つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる半導体ダイと
を備える磁界センサ。
IPC (3件):
G01R 33/02
, H01L 43/02
, G01R 33/09
FI (3件):
G01R33/02 U
, H01L43/02 Z
, G01R33/06 R
Fターム (20件):
2G017AA01
, 2G017AB05
, 2G017AC06
, 2G017AD53
, 2G017AD55
, 5F092AB01
, 5F092AC02
, 5F092AC04
, 5F092AC05
, 5F092AC06
, 5F092AC11
, 5F092AD05
, 5F092AD07
, 5F092AD08
, 5F092BA03
, 5F092BA04
, 5F092BA06
, 5F092FA02
, 5F092FA04
, 5F092FA08
引用特許:
審査官引用 (12件)
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特開平1-184885
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電子式方向指示器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-209162
出願人:アンデン株式会社, 日本電装株式会社
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特開昭63-026501
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コモンモードフィルタ素子内蔵半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-230314
出願人:株式会社環境電磁技術研究所, ティーディーケイ株式会社
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半導体パッケージおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-254578
出願人:エル・ジー・セミコン・カンパニー・リミテッド
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特開平1-184885
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特開昭63-026501
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磁電変換素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-356329
出願人:旭化成電子株式会社
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特開平1-184885
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特開平3-050859
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特開昭63-026501
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磁気変量検出センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-351438
出願人:住友電気工業株式会社
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