特許
J-GLOBAL ID：201503020660162113
ホットスタンピング部品の溶接性改善方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
渡辺 喜平
, 岡野 功
, 田中 有子
, 森島 なるみ
, 中山 真一
, 今井 哲也
, 生富 成一
, 平山 晃二
, 山崎 信一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-517170
公開番号（公開出願番号）：特表2015-520679
出願日： 2013年05月20日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：
表面酸化物によって溶接性が低下していたホットスタンピング部品の溶接性を向上させ得るホットスタンピング部品の溶接性改善方法について開示する。本発明の一実施例に係るホットスタンピング部品の溶接性改善方法は、ホットスタンピング部品内の溶接部位を選定する溶接部位の選定段階と、溶接部位の表面酸化層を除去する表面酸化層の除去段階と、表面酸化層が除去されたホットスタンピング部品の溶接部位に溶接を実施するホットスタンピング部品の溶接段階とを含む。
請求項（抜粋）：
ホットスタンピング部品内の溶接部位を選定する溶接部位の選定段階;
前記溶接部位の表面酸化層を除去する表面酸化層の除去段階;及び
前記表面酸化層が除去されたホットスタンピング部品の溶接部位に溶接を実施する溶接段階;を含むホットスタンピング部品の溶接性改善方法。
IPC (3件)：
B23K 11/34
, B23K 11/14
, B23K 11/16
B23K11/34
, B23K11/14
, B23K11/16 101
3D203AA02
, 3D203BB55
, 3D203CB03
