スタック型マルチチップ集積回路の静電気保護

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：村山靖彦 , 黒田晋平
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-535786
公開番号（公開出願番号）：特表2015-532534
出願日： 2013年10月03日
公開日（公表日）： 2015年11月09日
要約：

1つの特徴は、少なくとも第1の集積回路(IC)ダイおよび第2のICダイを含むマルチチップモジュールに関する。第2のICダイは、基板貫通ビアによって第1のICダイに電気的に結合された入力/出力(I/O)ノードを有する。第2のダイのアクティブ表面は、I/Oノードに電気的に結合され、静電放電(ESD)によって生じるダメージから第2のICダイを保護するように構成されたヒューズも含む。詳細には、ヒューズは、マルチチップモジュールの製造中に第1のダイを第2のダイに電気的に結合する結果として生成され得るESDから第2のICダイを保護する。第1のダイを第2のダイに結合すると、ヒューズは、ESDによって生成されたESD電流をグランドにバイパスすることができる。マルチチップモジュールのパッケージングが完了した後、ヒューズを破断させて開放することができる。

請求項（抜粋）：

第1の集積回路(IC)ダイと、基板貫通ビア(TSV)によって前記第1のICダイに電気的に結合された入力/出力(I/O)ノードを有する第2のICダイと、前記I/Oノードに電気的に結合された前記第2のICダイのアクティブ表面上のヒューズであって、静電放電(ESD)によって生じるダメージから前記第2のICダイを保護するように構成されるヒューズとを含む、マルチチップモジュール。

IPC (9件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 21/82 , H01L 21/320 , H01L 21/768 , H01L 23/522 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L27/04 H , H01L21/82 F , H01L21/88 J , H01L25/08 C

Fターム (32件)：

5F033MM30 , 5F033VV05 , 5F033VV07 , 5F033VV11 , 5F033WW00 , 5F033WW08 , 5F033XX00 , 5F038AV15 , 5F038BE07 , 5F038BH01 , 5F038BH04 , 5F038BH13 , 5F038CA10 , 5F038CA12 , 5F038CD02 , 5F038CD08 , 5F038CD12 , 5F038DF01 , 5F038EZ07 , 5F038EZ20 , 5F064BB26 , 5F064BB35 , 5F064CC01 , 5F064CC21 , 5F064CC22 , 5F064CC23 , 5F064DD42 , 5F064EE42 , 5F064FF27 , 5F064FF30 , 5F064FF32 , 5F064FF45

引用特許：

審査官引用 (5件)

多チップモジュール用ESD回路を含む集積回路及びその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-262673 出願人：アギアシステムズガーディアンコーポレーション
特開平2-146762
特開昭59-013354

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