特許
J-GLOBAL ID:201503020855399010
導波路、導波路製造方法、導波路実装構造、導波路実装方法及び高周波通信モジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
志賀 正武
, 棚井 澄雄
, 五十嵐 光永
, 小室 敏雄
, 清水 雄一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-161480
公開番号(公開出願番号):特開2014-023028
特許番号:特許第5750410号
出願日: 2012年07月20日
公開日(公表日): 2014年02月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電磁波を伝送する導波路において、
硬質誘電体からなり、前記電磁波の伝播方向に延在する導波路基体と、
前記導波路基体の表面に形成された金属被覆層と、
を備え、
前記導波路基体は、長辺をa、短辺をb、前記電磁波の周波数をf、光速をc、前記硬質誘電体の比誘電率をεrとしたときに、
を満足する伝播モードに応じた長さの前記長辺及び前記短辺を有する矩形の断面形状に形成されることを特徴とする導波路。
IPC (3件):
H01P 3/12 ( 200 6.01)
, H01P 11/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01P 3/12
, H01P 11/00 101
, H01L 23/12 301 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭55-076306
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特開昭55-076306
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高周波基板および高周波モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-129338
出願人:京セラ株式会社
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導波管
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-005213
出願人:日本電信電話株式会社
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