特許
J-GLOBAL ID:201503021133938070

高周波モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-021000
公開番号(公開出願番号):特開2014-154952
特許番号:特許第5751265号
出願日: 2013年02月06日
公開日(公表日): 2014年08月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 積層方向に積層されている複数の絶縁体層、および、前記絶縁体層の層間に設けられている内層電極を有する積層基板と、 アンテナ接続端および複数の接続切替端を有するスイッチ回路と、 前記スイッチ回路の接続切替端に接続されているフィルタ回路と、 前記スイッチ回路と前記フィルタ回路との間で、前記フィルタ回路が対応する帯域でのインピーダンスを整合させている整合回路と、 を備える高周波モジュールであって、 少なくとも一つの前記整合回路は、 前記内層電極の一部であって、前記スイッチ回路と前記フィルタ回路との間に接続されている線路配線と、 前記内層電極の一部であって、グランドに接続されており、前記絶縁体層のみを介して前記線路配線の積層方向に対向することにより前記線路配線に容量結合する結合電極と、を備え、 前記結合電極と前記線路配線とは全ての内層電極の組み合わせのうち最も近接している、 高周波モジュール。
IPC (1件):
H04B 1/40 ( 201 5.01)
FI (1件):
H04B 1/40
引用特許:
審査官引用 (3件)

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