特許

J-GLOBAL ID：201503021390821248

導電性接着シート、電磁波シールドシートおよびプリント配線板

発明者： 森 祥太 ,  小林 英宣 ,  西之原 聡 ,  松沢 孝洋
出願人/特許権者： 東洋インキSCホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-061520
公開番号（公開出願番号）：特開2015-185717
出願日： 2014年03月25日
公開日（公表日）： 2015年10月22日
要約：

【課題】本発明は、耐熱性、接着性および導電性が優れた導電性接着シート、ならびに電磁波シールドシートの提供を目的とする。【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性微粒子(C)、ならびに窒素、リン、および硫黄からなる群から選ばれる少なくともいずれかの元素を含む官能基を有する化合物(D)を含有し、前記化合物(D)は、シランカップリング剤、シリル化合物、リン酸およびビスフェノールS型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかであり、かつ前記熱硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)以外の化合物である、導電性接着シート【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、導電性微粒子(C)、ならびに窒素、リン、および硫黄からなる群から選ばれる少なくともいずれかの元素を含む官能基を有する化合物(D)を含有し、 前記化合物(D)は、シランカップリング剤、シリル化合物、リン酸およびビスフェノールS型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかであり、かつ前記熱硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)以外の化合物である、導電性接着シート。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (2件)：

H05K9/00 W ,  H05K9/00 R

Fターム (5件)：

5E321AA17 ,  5E321AA23 ,  5E321BB32 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2013-516486   出願人：インクテックカンパニーリミテッド
• 導電性ペーストおよび導電性塗膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218470   出願人：花王株式会社

審査官引用 (1件)

• 電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2013-516486   出願人：インクテックカンパニーリミテッド