特許
J-GLOBAL ID：201503021915024513
発光装置および発光装置の作製方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-044692
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015232
出願日： 2014年03月07日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：
【課題】信頼性の良好な発光装置、およびその作製方法を提供する。【解決手段】素子形成基板上に発光素子および端子電極を形成し、発光素子および端子電極上に接着層を介して開口を有する第1の基板を形成し、開口に埋め込み層を形成し、第1の基板および埋め込み層上に転載基板を形成し、素子形成基板を剥離し、発光素子および前記端子電極の下に第2の基板を形成し、転載基板と前記埋め込み層を除去する。また、開口に異方性導電接続層を形成し、異方性導電接続層上に電極を形成する。異方性導電接続層を介して、端子電極と電極を電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
素子形成基板上に剥離層を介して発光素子と端子電極を形成し、
前記発光素子と前記端子電極上に、
第1の開口を有する第1の基板を、第2の開口を有する接着層を介して形成し、
前記第1の開口および前記第2の開口に埋め込み層を形成し、
前記第1の基板と前記埋め込み層上に転載基板を形成し、
前記発光素子および前記端子電極から前記素子形成基板を剥離し、
前記発光素子および前記端子電極の下に第2の基板を形成し、
前記転載基板と前記埋め込み層を除去し、
前記開口に異方性導電接続層を形成し、
前記異方性導電接続層を介して
前記端子電極と電気的に接続する外部電極を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
IPC (5件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/06
, H05B 33/02
, H05B 33/04
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/06
, H05B33/02
, H05B33/04
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107BB08
, 3K107CC21
, 3K107CC41
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107DD38
, 3K107EE45
, 3K107GG21
, 3K107GG28
